供应CMOSX射线断层扫描系统

					  	
						
		    			
							En3-D™-CMOS X射线断层扫描系统




 

世界大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统


 


　　2004年*4季度，美国依维森公司完成了**飞机翅膀的数字X射线断层成像系统的安装和调试工作，通过在多个角度获得的X射线图像，采用视差的方法合成3D图像。用户可以对图像进行处理和编辑。该3D系统小到桌面大到5英尺（1.5米）。该系统目前是世界上大的世界大的高精度5轴3D数字化X射线断层扫描系统，其精度比非晶硅或非晶硒板高30%。


 

 

　上图显示的En3-D™ 系统是为检测**飞机部分机翼的分层开发的。 


 


技术参数：


 






    成像区域尺寸：
从100×100mm到1.8×1.8m

    系统尺寸：
从桌面大小到整个房间

    扫描速度：
低密度材料在80微米精度时，40mm/秒

 
（注：扫描速度受精度、材料密度及辐射能量和距离的影响）

    能量响应：
20-450 kV X射线

    空间分辨率：
80微米(0.003"),6线对/毫米（无几何放大）

    填充系数：
>90%

    动态范围：
12位(4096灰度)

    软件：
iX-Pect 2-D图像采集和Digitome3-D重建软件包，操作系统WINXP专业版

    图像显示：
可放大400%、对比-放大、色彩及测量、浮雕，以pix,bmp,tif or Dicom格式存储在CD或压缩盘内